INTERNEPCON JAPAN 2015 的出展活动

详细内容

INTERNEPCON JAPAN 2015 的出展活动
-对从冲压加工到焊接加工的整体解决方案的诉求-

   株式会社天田(AMADA/神奈川县伊势原市:社长 冈本 满夫)将于2015年1月14日(三)到1月16日(五)和AMADA MIYACHI共同参展在东京Big Sight举办的INTERNEPCON JAPAN 2015。

   INTERNEPCON JAPAN是亚洲最大级别的电子制造及组装技术的展会。将展出支撑电子设备多功能化、高性能化的最新制造、组装技术,也将吸引日本国内外的配套厂家、半导体厂家、汽车/电装品厂家莅临会场参观。

   AMADA集团在此次展会上的诉求为新产品•新技术•新解决方案。

【出展主题】
Process Innovation -新生产制造的介绍-
・向您提案从冲压加工到焊接的整体解决方案
・「金属加工机械的综合厂商」的工程改革

【出展方案】
共8款机型+1个技术方法提案

【出展展区】
东1大厅 8-4

【出展机型】
1.数字化电动伺服压力机 SDE-8018(SF)《新商品》
2.光纤激光焊接机 ML-3030AS《新商品》
3.半导体激光装置(带焊接、塑料熔敷) ML-5120A《新商品》
4.脉冲TIG焊接机 MAWA-050A《新商品》
5.熔焊焊接机 ISB-800A
6.交流计时器 CY-210C/CT-110C
7.3维光纤激光加工机 ML-7350DL-3D《新商品》
8.YAG激光焊接机 ML-A200A《新商品》
9.提高单体框架QCD的工艺提案 提高单体框架QCD的工艺提案

   SDE-8018(SF)是压力机专用搭载伺服电机的伺服压力机。可以对加工用途进行最合适的运动行程条件设定,比如曲柄•多连杆运动,关节和多段•摆运动•脉冲运动等,使原来的生产方式进一步实现进化。

脉冲光纤激光焊接机ML-3030AS除了通过脉冲细小焊点进行焊接以外,还对应通过CW(连续发振)进行高速焊接,所以可以对应各种用途。和之前夹钳励起式的YAG激光相比,可实现高品质的焊接。另外通过完全气冷方式,可大幅度降低电力消耗,实现低运行成本。是最适合代替YAG激光的产品。

ML-5120A 是塑料熔敷、激光焊接接合用的半导体激光装置。实现了旧机型2倍的120W的输出功率。由于在完全气冷方式下发振效果比较好的LD(Laser Diode)的光可以进行直接热加工,所以消耗的电力比较小,是效率高且省能源的装置。

另外,还会展出搭载触屏功能,最适合铜母线等焊接的MAWA-050A,还会展出不仅仅是对平面,还有对有段差的,斜面的,圆筒面的加工物也能高速加工并加工出优美图形的ML-7350DL-3D。我们会为光临展会现场的嘉宾提供让您满意的提案。


以上


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